Der von der NEOVAC entwickelte Plasma Enhanced Evaporation Prozess ist eine Weiterentwicklung der oben beschriebenen konventionellen Vapor Jet Beschichtung.
Beim Plasma Enhanced Evaporation Prozess muss der Vapor Jet ein vor dem Substrat erzeugtes Plasma durchdringen. Das Plasma hat vielfältige Auswirkungen, wodurch die Beschichtung gezielt optimiert werden kann.
Beim Durchdringen des Plasmas werden die ansonsten neutralen Dampfatome ionisiert. Auf dem Substrat erzeugt das Plasma eine negative Bias-Spannung, wodurch die ionisierten Dampfatome stark beschleunigt werden. Die Auftreffenergie wird also weiter erhöht, was zu dichteren und haftfesteren Schichten führt.
Darüber hinaus führt der direkte Kontakt des Substrats mit dem Plasma zu einer weiteren Verbesserung der Schichteigenschaften, ähnlich der Ion Assisted Deposition für optische Schichten.
Der Plasma-Enhanced-Evaporation-Prozess der NEOVAC kombiniert die hohe Beschichtungsrate des Aufdampfens mit gezielt beeinflussbaren Schichteigenschaften. Es entstehen dichte, gleichmäßige, mechanisch stabile und besonders gut haftende Schichten, wie sie ansonsten nur mit Magnetron-Sputtern erzielt werden können.
Die Pilot-Anlage im Technologiezentrum der NEOVAC ist Plasma Enhanced Evaporation Technologie ausgestattet und kann für Bemusterungen und gemeinsame strategische Entwicklungen genutzt werden